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Di alta Qualità di Trasporto libero-ASM 100g Piombo-Free Solder Flux Paste Per SMT BGA Reballing Saldatura Saldatura di Riparazione pasta

Di alta Qualità di Trasporto libero-ASM 100g Piombo-Free Solder Flux Paste Per SMT BGA Reballing Saldatura Saldatura di Riparazione pasta

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SKU: l7671

Tags: Economico Di alta Qualità di Trasporto libero ASM 100g Piombo Free Solder Flux Paste Per SMT BGA Reballing Saldatura Saldatura di Riparazione pasta, Alta Qualità Di alta Qualità di Trasporto libero-ASM 100g Piombo-Free Solder Flux Paste Per SMT BGA Reballing Saldatura Saldatura di Riparazione pasta, Fornitori Flussi di saldatura Cinesi.

specificazione:

  • Numero del Modello: 559
  • Marca: OSSIEAO

di alta Qualità di Trasporto libero-ASM 100g Piombo-Free Solder Flux Paste Per SMT BGA Reballing Saldatura Saldatura di Riparazione pasta modello: NC Volume: 100g/bottle può essere utilizzato per la rilavorazione, sfera o pin attaccamento al BGA, PGA e pacchetti CSP e assemblare operazioni come l'attaccamento Flip Chip a substrati pwb. si tratta di una condizione necessaria e utile in BGA reballing. caratteristica: eccellente capacità di saldatura-viscosità eccellente Capacità di Anti-umido ampiamente usato su BGA, PGA, pacchetti CSP e flip chip funzionamento adatto per molteplici PCB reflow No-clean e Senza Piombo per la tutela dell'ambiente il pacchetto ha incluso: 1 x ASM Saldatura Flux Pasta Saldante

  • Tipo unità: parte
  • Peso del collo: 0.1kg (0.22lb.)
  • Dimensioni del collo: 10cm x 10cm x 2cm (3.94in x 3.94in x 0.79in)

Koalassassino7

    5
2018-02-22

laba kvalittāte paldies

Efpdirektor

    5
2017-12-05

ricevuto. полбанки pasta, qualità non testato

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